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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装FBGA
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装LQFP-80_10x10x04P
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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装FBGA-153
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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装FBGA-96
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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装FBGA-153
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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装FBGA-96
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装-
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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装FBGA
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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装200FBGA
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装QFN-32_5x5x05P
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装QFN-48
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装QFN-24_4x4x05P
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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装FBGA-96
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装QFN-48
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装QFN-64
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- 品牌恩XP
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装-
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- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装78FBGA
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- 品牌Micrel(麦瑞)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌MORNSUN(金升阳)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
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