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- 品牌Maxim(美信)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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- 品牌Maxim(美信)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装LQFP-64_10x10x05P
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- 品牌Maxim(美信)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌Kingston(金士顿)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌ST(意法)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOT-23-6
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- 品牌NS(国半)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装插件
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- 品牌Maxim(美信)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装NA
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- 品牌Maxim(美信)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-16
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- 品牌Maxim(美信)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SC-70-6(SOT-363)
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- 品牌
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌Maxim(美信)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SO-8
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装TQFP-100(14x14)
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- 品牌Maxim(美信)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-20_300mil
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- 品牌Maxim(美信)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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- 品牌Maxim(美信)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌Maxim(美信)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-8
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装HSSOP-36
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装HTSSOP-28
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