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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-8
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- 品牌MORNSUN(金升阳)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装插件
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装QFN-32
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装QFN-32_5x5x05P
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装QFN-32_5x5x05P
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装QFN-36_6x6x05P
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装SOIC-16
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装TSSOP-20
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- 品牌
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌Hirose(广濑电机)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-8
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- 品牌ST(意法)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOT-23-6
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- 品牌ST(意法)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOT-666
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- 品牌TOSHIBA(东芝)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-18_300mil
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOT-223
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- 品牌Renesas(瑞萨)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装QFN-68
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装QFN-36_6x6x05P
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装QFN-36
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装DIP-16
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- 品牌
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
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