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- 品牌INTEL(英特尔)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装WSON-8(6x5)
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-8_208mil
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- 品牌
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装TSOPII-54
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- 品牌SILICON LABS(芯科)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装Module
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- 品牌WOLFSON(欧胜)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌SILICON LABS(芯科)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装Module
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装WSON-8
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- 品牌
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装TSOP-48
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- 品牌WOLFSON(欧胜)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装SOIC-8
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-8
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装VFBGA-96(7.5x13)
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装WSON-8(6x8)
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装8-SOIC(0.209,5.30mm 宽)
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-16
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- 品牌WINBOND(华邦)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装USON-8
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