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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装DIP-28_300mil
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- 品牌Peregrine Semiconductor
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌恩XP
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装TEPBGAII-689(31x31)
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- 品牌Renesas(瑞萨)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装QFN-20
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装TSSOP-14
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装SSOP-28_208mil
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装X2SON-8
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装TQFP-64_10x10x05P
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- 品牌恩XP
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装SOIC-14_150mil
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- 品牌TI(德州仪器)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装SOIC-8
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装SSOP-28
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- 品牌Renesas(瑞萨)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装SOIC-16
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- 品牌NEC(日电电子)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-28_300mil
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-8_150mil
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- 品牌恩XP
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌ST(意法)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装PowerSO-10 裸露底部焊盘
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- 品牌恩XP
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
- 说明原装正品力挺实单~支持美金交易和专票,深圳原厂现货~
