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- 品牌PLX
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌MURATA(村田)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SMD
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装TQFP-64_10x10x05P
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装TQFP-100(12x12)
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- 品牌Holt Integrated Circuits Inc.
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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-
- 品牌
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装24-VFQFN 裸露焊盘
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- 品牌Mini-Circuits
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOT-89
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- 品牌Renesas(瑞萨)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装WLCSP-40(2.28x3.38)
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- 品牌恩XP
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装-
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- 品牌恩XP
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装HVQFN
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装TQFP-44_10x10x08P
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装SOIC-18
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- 品牌恩XP
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌恩XP
- 数量6000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-8
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- 品牌Microchip(微芯)
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装SOIC-28
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- 品牌恩XP
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装
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- 品牌恩XP
- 数量5000
- 批号3年内
- 封装TEPBGAII-689(31x31)
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